AVS晶圓型振動量測片通過專業(yè)技術(shù)將多個傳感器模塊集成到晶圓上，在半導(dǎo)體制造過程中，利用AVS三軸加速度對晶圓、晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測集成裝置SMIF以及晶圓盒FOUP的運動進行觀察和優(yōu)化，通過適用于真空環(huán)境的AVS實時震動檢測系統(tǒng)，實現(xiàn)在不中斷機臺操作狀態(tài)下監(jiān)測晶圓的滑動、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運情況，當(dāng)檢測到晶圓損害時，精確定位損害位置；若未發(fā)現(xiàn)晶圓損害，則對運動參數(shù)進行優(yōu)化以進一步提升處理過程的安全性和效率。

【應(yīng)用范圍】

利用 AVS 三軸加速度對晶圓、晶圓傳輸盒、晶圓裝載與檢測集成裝置 SMIF 以及晶圓盒 FOUP 的運動進行觀察和優(yōu)化，通過適用于真空環(huán)境的 AVS 實時檢測系統(tǒng)，實現(xiàn)在不中斷機臺操作狀態(tài)下監(jiān)測晶圓的滑動、滑移、碰撞、刮傷和粗暴搬運情況

【產(chǎn)品優(yōu)勢】

1.無線測溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù)，滿足晶圓在復(fù)雜性狀況下通過無線通信方式進行參數(shù)測量。

2. 多參數(shù)實時數(shù)據(jù)監(jiān)控：AVS可專業(yè)測量晶圓在制程中的加速度、振動、RMS關(guān)鍵參數(shù)。

3. 高精度與靈敏度：傳感器具有高精度和靈敏度，能夠滿足嚴(yán)格的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求。

4. 支持過程調(diào)整與驗證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

5. 輕巧的設(shè)計：AVS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計使其能夠適應(yīng)更多的設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。

6. 低功耗性能：低功耗的特性實現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。

【參數(shù)配置】