廣東瑞樂科技專注于高精度溫測、溫控設備的生產和研發(fā)定做，為半導體行業(yè)提供科學的國產解決方法，更多有關快速退火爐 ?TC Wafer ?晶圓測溫系統(tǒng)資訊請關注瑞樂官網。

RTP-Table-6 是在保護氣氛下的桌面手動

快速退火系統(tǒng)，以紅外可見光加熱單片?

Wafer 或樣品，工藝時間短，控溫精度高，

適用 2-6 英寸晶片。相對于傳統(tǒng)擴散爐退火

系 統(tǒng)和其他 RTP 系統(tǒng)，其獨特的腔體設計、

先進的溫度控制技術和獨有的 RL900 軟件

控制系統(tǒng)，確保了極好的熱均勻性。【快速退火爐】

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產品特點

（PRODUCT FEATURES PRODUCT FEATURES）

紅外鹵素燈管加熱，冷卻采用風冷；

燈管功率 PID 控溫，可精準控制溫度升溫，保證良好的重現(xiàn)性與

溫度均勻性；

采用平行氣路進氣方式，氣體的進入口設置在 Wafer 表面，避免退火過程中冷點產生，保證產品良好的溫度均勻性；

大氣與真空處理方式均可選擇，進氣前氣體凈化處理；

標配三組工藝氣體；

可測單晶片樣品的最大尺寸為 6 英寸（150mm）；

采用爐門安全溫度開啟保護、溫控器開啟權限保護以及設備急停

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安全保護三重安全措施，全方位保障儀器使用安全【快速退火爐】

行業(yè)應用

（INDUSTRY APPLICATIONS）

安全保護三重安全措施，全方位保障儀器使用安全。

氧化物、氮化物生長

硅化物合金退火

砷化鎵工藝

歐姆接觸快速合金

氧化回流

其他快速熱處理工藝

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基本配置

（BASIC CONFIGURATION BASIC CONFIGURATION）

最大產品尺寸 6 寸晶圓或者最大支持 150×150mm 產品

溫度范圍 室溫 ~1250℃

最高升溫速度 100℃ /s 可編程（此溫度為不含載盤的升溫速度） 20℃ /s（SiC 載盤）

溫度均勻度 ±5℃ ≤ 500℃ ±1% ＞ 500℃

溫度控制重復性 ±1℃

溫控方式 快速 PID 溫控

襯底冷卻方式 氮氣吹掃

工藝氣體 MFC 控制，常規(guī)三路氣體（N2 /O2 /GN2 ）

控制方式 工業(yè)電腦 +PC control【快速退火爐】

廣東瑞樂科技專注于高精度溫測、溫控設備的生產和研發(fā)定做，為半導體行業(yè)提供科學的國產解決方法，更多有關快速退火爐 ?TC Wafer??晶圓測溫系統(tǒng)資訊請關注瑞樂官網。